德州多層線路板：pcb過孔的三種分類

　　有朋友問小編，在線路板中什么是過孔，pcb過孔有幾種分類，都有哪些優點，這里小編來詳細的說一說。

　　埋、盲、通孔技術埋、盲、通孔結合技術也是提高印制電路高密度化的一個重要途徑。一般埋、盲孔都是微小孔，除了提高板面上的布線數量以外，埋、盲孔都是采用“最近”內層間互連，大大減少通孔形成的數量，隔離盤設置也會大大減少，從而增加了板內有效布線和層間互連的數量，提高了互連高密度化。

　　所以埋、盲、通孔結合的多層板比常規的全通孔板結構，在相同尺寸和層數下，其互連密度提高至少3倍，如果在相同的技術指標下，埋、盲、通孔相結合的印制板，其尺寸將大大縮小或者層數明顯減少。

　　因此在高密度的表面安裝印制板中，埋、盲孔技術越來越多地得到了應用，不僅在大型計算機、通訊設備等中的表面安裝印制板中采用，而且在民用、工業用的領域中也得到了廣泛的應用，甚至在一些薄型板中也得到了應用，如各種PCMCIA、Smard、IC卡等的薄型六層以上的板盲埋孔多層PCB線路加工。

　　這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。

　　上述兩類孔都位于線路板的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用于實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。半孔多層PCB線路加工

　　通孔：Plating Through Hole 簡稱 PTH，這是最常見到的一種，你只要把PCB拿起來對著燈光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。通孔多層PCB線路加工

　　盲孔：Blind Via Hole，將PCB的最外層電路與鄰近內層以電鍍孔連接，因為看不到對面，所以稱為「盲通」。

　　埋 孔：Buried hole， PCB內部任意電路層的連接但未導通至外層。這個制程無法使用黏合後鉆孔的方式達成，必須要在個別電路層的時候就執行鉆孔，先局部黏合內層之後還得先電鍍 處理，最後才能全部黏合，比原來的「通孔」及「盲孔」更費工夫，所以價錢也最貴。這個制程通常只使用於高密度(HDI)電路板，來增加其他電路層的可使用 空間。

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